Qualitätsüberwachung ultraschall-geschweißter Verbindungen

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K1-Hesse


Kernthesen

  • Statistische Qualitätskontrolle ist zu teuer und nicht sicher
  • Nichtzerstörende mechanische Tests beeinflussen die Qualität und reduzieren die Produktivität
  • 100% Kontrolle ohne Zeitverlust durch Prozessintegrierte Verfahren ist möglich

Zusammenfassung

Das Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden ist ein seit vielen Jahren verwendetes Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen sowohl in der Mikroelektronik als auch in der Leistungselektronik. Es gibt viele, die Qualität der erzeugten Verbindung beeinflussende Größen, die qualitätssichernde Maßnahmen erfordern, um diese Verfahren im industriellen Umfeld für die Großserienfertigung nutzen zu können.

Vorrichtungskomponenten, die eine hinreichend genaue und materialschonende Bearbeitung der Verbindungspartner ermöglichen und die Verfahren, die der Überwachung der Qualität dienen, werden zusammenfassend vorgestellt.


Referent: Dr. Hans J. Hesse, Hesse GmbH, Paderborn


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